2019.05.22

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宇瞻科技工控儲存創新應用 COMPUTEX三箭齊發

智慧互聯、高階應用、未來之鑰 擘劃智慧藍圖

迎接全球科技盛事COMPUTEX TAIPEI盛大登場,全球工控儲存領導品牌Apacer宇瞻科技(8271)以「智聯無限可能」(Welcoming Intelligent Connectivity)為主軸,首次將工業級儲存與記憶體解決方案劃分為「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)、「高階應用」(High-end Experts) 與「未來之鑰」(The Shape of the Future) 三大展區,展出多樣垂直市場應用與次世代創新產品,加速部署軟韌硬體串連,於物聯網(IoT)、5G、人工智慧(AI)整合新紀元中扮演要角。

鎖定「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)應用的高效能、低延遲、高容量等即時資料處理需求,宇瞻不僅齊備業界最齊全工規寬溫3D NAND PCIe SSD,更將展出超高讀寫速度、效能較市面USB快30倍的Turbocharged USB、支援Intel最新一代Cascade Lake伺服器處理器的DDR4-2933記憶體,以及單條記憶體容量達32GB DDR4-2666工業級記憶體。此外,搭配宇瞻首創Double-barreled 智慧儲存解決方案,以兩階段軟韌體技術掌控重要運作與儲存參數,可發揮SSD最佳效能,為連網應用增添利器。

另一方面,為針對「高階應用」(High-end Experts)提升硬體可靠度,宇瞻開發CoreGlacier™散熱技術、專利抗硫化記憶體模組,以及軍規強固型SSD解決方案、2.5" R-SATA 強固型SSD與XR-DIMM記憶體,符合美國軍規MIL-STD-810G測試標準;搭配宇瞻獨家DefensePro™ 技術解決方案,協助國防應用客戶啟動多層資料防禦機制。考量高階利基型應用最關切的資料安全問題,宇瞻除推出支援TCG Opal 2.0規範與AES 256位元硬體加密的工業級SSD,更進一步開發Opaque軟體,協助客戶有效管理資安加密功能。為了守護機密敏感資料於緊急情況發生時不被外力竊取,宇瞻Instant Keychange™技術,可於一秒內抹除金鑰資料並快速完成加密金鑰重建;CoreDestroyer技術甚至能一鍵啟動特殊線路設計,迅速執行物理銷毁SSD機制,確保資料機密性與安全性。

至於本次最受矚目的「未來之鑰」(The Shape of the Future)展區,宇瞻將首次亮相全球首款DDR4安全防護記憶體HSDIMM®與HSDIMM®-Lite、次世代DDR4-3200工業級記憶體,以及創新儲存應用NPLink SSD與EDSFF / NGSFF (M.3) SSD。展區內也暗藏驚喜,宇瞻將首次與喜門史塔雷克(7Starlake)合作展出XR-DIMM強固型記憶體自駕小巴應用,一窺未來移動商務(mobility commerce)願景。



圖說:宇瞻將於COMPUTEX展出多樣垂直市場應用與次世代工控儲存產品,智聯無限可能

【COMPUTEX 2019】

展期:2019/5/28~6/1

宇瞻科技展位:台北南港展覽館1館1樓,K0607a

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