侧面填充(Sidefill)技术可强化PCB电路板与焊球间的焊点，大幅提升产品抗震性能，同时降低热应力带来的影响，延长使用寿命。

 

 

 

简介

 

因应微型化趋势，PCB电路板与焊球焊接面积逐渐缩减，如何降低焊点脱落或断裂风险、有效提升产品强固性也因此成为一大挑战。侧面填充(Sidefill)技术可强化PCB电路板与焊球间的焊点，大幅提升产品抗震性能，同时降低热应力带来的影响，延长使用寿命。

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侧面填充流程

 

环氧树脂通常被作为侧面填充的填料。它会沿着芯片的边缘射出，然后通过紫外光(UV Light) 烘干填剂，以增加焊点的黏合强度并强化产品的抗冲击性。
   

 

 

 

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应用

 

宇瞻提供侧面填充技术以提高产品的可靠度和抵抗各种热和机械冲击，确保产品在高振动和极端环境温度的变化下能持续正常运行。适用于国防科技、车载、户外应用及强固型计算机等工业设备的理想解决方案。