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    宇瞻长期深耕工业各应用领域,了解产业不同的特性,提供符合各应用的最佳的解决方案之一。
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    倾听客户需求,宇瞻时刻为客户设想,解决客户痛点,与客户建立长期伙伴关系。
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    ZADAK致力于原创设计和坚实工艺,为消费者提供高雅且精致的订制水冷机箱。经过多年研发后,我们的轻巧水冷设计提供了独特且愉悦的组装体验。
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    抗硫化 (Anti-Sulfuration)

    Apacer全球首款专利抗硫化内存模块,以及通过业界最高等级防腐蚀认证的抗硫化SSD固态硬盘,可满足工业级产品面对严苛环境的需求,确保于高度污染含硫的环境下仍能正常稳定运作

  • 敷形涂层 (Conformal Coating)
    敷形涂层 (Conformal Coating)

    通过在印刷电路板表面覆盖敷形涂层(Conformal Coating),可于设备外形成一防护膜,保护设备不受灰尘侵入和液体浸湿,确保产品可靠度。

  • CoreGlacier™
    CoreGlacier™

    电子产品发展趋势日趋小型、轻薄且具备高效能处理能力;因此,在这样高需求的作业模式下,SSD储存设备处于温度过高的环境中运作,将可能导致硬件组件或是数据的损毁;因此,用于存放数据的NAND Flash特别需重点保护。Apacer宇瞻的CoreGlacier™在NAND Flash的散热效果尤其显著,并兼顾维持高速传输之效能和使系统运作不减缓。

  • 静电放电(ESD)防护
    静电放电(ESD)防护

    绝佳的静电防护力,通过IEC 61000-4-2 空气放电 ±15KV; 接触放电 ±8KV的测试条件,提供符合医疗设备标准EN60601-1-2之EMS(electromagnetic susceptibility)高标准防护。

  • 纳米涂层 (Nano Coating)
    纳米涂层 (Nano Coating)

    纳米涂层(Nano Coating) IP57防水防尘解决方案特别适用于 SSD 模块,可为设备上的组件提供无懈可击的防护膜。

  • 侧面填充 (Sidefill)
    侧面填充 (Sidefill)

    侧面填充(Sidefill)技术可强化PCB电路板与焊球间的焊点,大幅提升产品抗震性能,同时降低热应力带来的影响,延长使用寿命。

  • 温度冲击试验技术 (Thermal Cycling)
    温度冲击试验技术 (Thermal Cycling)

    温度冲击试验技术(Thermal Cycling),可有效防止设备在户外温度波动过大时,造成的潜在性损害系统设备及零组件的损失。宇瞻内部备有此测试规范与设备,执行温度急速变化下做极严苛条件之高低温冷热冲击测试, 提供严谨的测试,以确保产品具抗高低温冲击能力。

  • 智能温控调频系统 (Thermal Throttling)
    智能温控调频系统 (Thermal Throttling)

    结合温度传感器、温度监测系统和温控调频机制,以有效监测和调控设备温度,确保系统温度维持在安全范围内,以保护数据数据的完整性,并延长产品的使用寿命。

  • 底部填充 (Underfill)
    底部填充 (Underfill)

    在BGA下采用底层填充技术加强焊点,增强产品的抗振动和热冲击性

  • 宽温 (Wide Temperature)
    宽温 (Wide Temperature)

    宇瞻的产品采用宽温支持设计以确保-40°C到85°C的极端温度下的工作可靠性

  • 30µ金手指
    30µ金手指

    利用30µ镀金,连接器接口更可靠且可耐受工业应用中的潜在损坏。

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