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抗硫化 (Anti-Sulfuration)
Apacer全球首款专利抗硫化内存模块,以及通过业界最高等级防腐蚀认证的抗硫化SSD固态硬盘,可满足工业级产品面对严苛环境的需求,确保于高度污染含硫的环境下仍能正常稳定运作
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敷形涂层 (Conformal Coating)
通过在印刷电路板表面覆盖敷形涂层(Conformal Coating),可于设备外形成一防护膜,保护设备不受灰尘侵入和液体浸湿,确保产品可靠度。
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CoreGlacier™
电子产品发展趋势日趋小型、轻薄且具备高效能处理能力;因此,在这样高需求的作业模式下,SSD储存设备处于温度过高的环境中运作,将可能导致硬件组件或是数据的损毁;因此,用于存放数据的NAND Flash特别需重点保护。Apacer宇瞻的CoreGlacier™在NAND Flash的散热效果尤其显著,并兼顾维持高速传输之效能和使系统运作不减缓。
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静电放电(ESD)防护
绝佳的静电防护力,通过IEC 61000-4-2 空气放电 ±15KV; 接触放电 ±8KV的测试条件,提供符合医疗设备标准EN60601-1-2之EMS(electromagnetic susceptibility)高标准防护。
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纳米涂层 (Nano Coating)
纳米涂层(Nano Coating) IP57防水防尘解决方案特别适用于 SSD 模块,可为设备上的组件提供无懈可击的防护膜。
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侧面填充 (Sidefill)
侧面填充(Sidefill)技术可强化PCB电路板与焊球间的焊点,大幅提升产品抗震性能,同时降低热应力带来的影响,延长使用寿命。
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温度冲击试验技术 (Thermal Cycling)
温度冲击试验技术(Thermal Cycling),可有效防止设备在户外温度波动过大时,造成的潜在性损害系统设备及零组件的损失。宇瞻内部备有此测试规范与设备,执行温度急速变化下做极严苛条件之高低温冷热冲击测试, 提供严谨的测试,以确保产品具抗高低温冲击能力。
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智能温控调频系统 (Thermal Throttling)
结合温度传感器、温度监测系统和温控调频机制,以有效监测和调控设备温度,确保系统温度维持在安全范围内,以保护数据数据的完整性,并延长产品的使用寿命。
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底部填充 (Underfill)
在BGA下采用底层填充技术加强焊点,增强产品的抗振动和热冲击性
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宽温 (Wide Temperature)
宇瞻的产品采用宽温支持设计以确保-40°C到85°C的极端温度下的工作可靠性
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30µ金手指
利用30µ镀金,连接器接口更可靠且可耐受工业应用中的潜在损坏。