宇瞻致力于为我们尊贵的客户提供最高品质和可靠的产品。为确保我们的产品能够满足市场需求并采用前瞻性技术,宇瞻可能会定期公布产品变更或过时的型号停止生产。 本文件说明了“宇瞻产品变更通知”(PCN)和“停产”(EOL)标准的政策。
产品变更通知
作为宇瞻设计程序的一部分,可能会影响产品外型,尺寸,质量,功能,耐久性或可靠性的任何重大变化,必须要通知客户前去理解。在实施任何明显变化之前,在特定情况下的产品变更发布准则与需求定义如下:
工业级SSD
- 产品更改通知必须包含以下信息:
- a.受影响的产品零件编号
- b.更改说明
- c.产品变更原因
- d.推荐的替换品或行动
- e.包括生效日期,最后购买订单日期,最后购买出货日期
- 在闪存行业性质方面,闪存供应商不得不提高流程效率,以便在成本,性能和可靠性之间达成妥协。因此,如果闪存芯片过程发生变化,宇瞻将在所有受影响的产品更改实施之前,至少提前两个月提供供应商发布的停产以及换货信息。
- 根据某些条件,如果控制器的固件发生变化,宇瞻将在所有受影响的产品更改实施前,至少提前三个月提供产品变更通知。
- 考虑到硬件变更可能需要客户端的长期验证,所以如果产品的硬件(关键部件或PCB)发生变化,宇瞻将在所有受影响的产品更改实施前,至少提前六个月提供产品变更通知。
- 在产品设计阶段,客户可以要求宇瞻提供早期设计验证的工程样品,但如果最终产品版本在批量生产后发生任何变化,宇瞻有权进行任何修改,恕不另行通知客户。
- 根据具体的销售条款和条件,宇瞻保留随时对其产品和服务进行更正,修改,增强,改进和其他细微更改的权利,恕不另行通知。
以下表格标明不同的条件
Timeframe / Circumstance
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Month 1
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Month 2
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Month 3
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Month 4
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Month 5
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Month 6
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Flash Changes
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←PCN
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L.B.O.(1)→ |
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Controller Firmware Changes
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←PCN
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L.B.O.(1)→ |
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Hardware Changes (Key component or PCB, excluding flash)
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←PCN |
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L.B.O.(1)→ |
Engineering Sample Changes |
N/A |
(1) L.B.O. = Last-Buy-Order Date
工业级DRAM
- 产品更改通知必须包含以下信息:
- 受影响的产品零件编号
- 更改说明
- 产品变更原因
- 推荐的替换品或行动
- 包括生效日期,最后购买订单日期,最后购买出货日期
- 基于内存产业特性,内存供货商不得不提高流程效率,以便在成本、性能和可靠度之间达成妥协。因此,如遇内存芯片制程变更的情形发生时,宇瞻将在所有受影响的产品更改实施之前,至少提前三个月提供供货商发布停产以及换货信息。
- 在产品设计时间,客户可以要求宇瞻提供早期设计验证的工程样品,但如果最终产品版本在批量生产后发生任何变化,宇瞻有权进行任何修改,恕不另行通知客户。
- 根据具体的销售条款和条件,宇瞻保留随时对其产品和服务进行更正,修改、增强、改进和其他细微更改的权利,恕不另行通知。