"Gold finger"（金手指）通常指的是一種電路板上元件接口的介面，特別是在電腦和其他電子設備中，主要用於插接卡或插槽的接觸點，這些接觸點通常被製成金屬，以提高它們的導電性和耐腐蝕性。

然而，在工業領域的應用中，由於設備必須不間斷地運作，其面臨到溫、溼度、灰塵污染及腐蝕性等危害之問題便會顯著增加，進而影響到設備的穩定性。宇瞻科技透過將記憶體模組上金手指的金鍍層增厚至30μ，以強化金手指在訊號傳輸時的可靠性，並更能抵抗工業應用中的潛在危害，進而可強化工業設備在運作時之穩定性。

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