"Gold finger"(金手指)通常指的是一種電路板上元件接口的介面,特別是在電腦和其他電子設備中,主要用於插接卡或插槽的接觸點,這些接觸點通常被製成金屬,以提高它們的導電性和耐腐蝕性。

然而,在工業領域的應用中,由於設備必須不間斷地運作,其面臨到溫、溼度、灰塵污染及腐蝕性等危害之問題便會顯著增加,進而影響到設備的穩定性。宇瞻科技透過將記憶體模組上金手指的金鍍層增厚至30μ,以強化金手指在訊號傳輸時的可靠性,並更能抵抗工業應用中的潛在危害,進而可強化工業設備在運作時之穩定性。