作為宇瞻設計程序的一部分，任何可能會影響產品外型、尺寸、品質、功能、耐久性或可靠性的重大變化，必須通知客戶以進行了解。在實施任何明顯變動之前，在特定情況下的產品變更發佈準則與需求定義如下：

工業級SSD

1. 產品更改通知必須包含以下資訊：
   
   • 受影響的產品零件編號
   • 更改說明
   • 產品變更原因
   • 推薦的替換品或行動
   • 包括生效日期，最後購買訂單日期，最後購買出貨日期
2. 基於快閃記憶體產業特性，快閃記憶體供應商不得不提高流程效率，以便在成本、性能和可靠度之間達成妥協。因此，如遇快閃記憶體晶片製程變更的情形發生時，宇瞻將在所有受影響的產品更改實施之前，至少提前兩個月提供供應商發佈停產以及換貨資訊。
3. 根據某些條件，如果控制器的韌體發生變化，宇瞻將在所有受影響的產品變更實施前，至少提前三個月提供產品變更通知。
   考慮到硬體變更可能需要用戶端的長期驗證，如遇產品的硬體（關鍵元件或PCB）變更的情形發生時，宇瞻將在所有受影響的產品更改實施前，至少提前六個月提供產品變更通知。
4. 在產品設計階段，客戶可以要求宇瞻提供早期設計驗證的工程樣品，但如果最終產品版本在批量生產後發生任何變化，宇瞻有權進行任何修改，恕不另行通知客戶。
5. 根據具體的銷售條款和條件，宇瞻保留隨時對其產品和服務進行更正，修改、增強、改進和其他細微更改的權利，恕不另行通知。

工業級DRAM

1. 產品更改通知必須包含以下資訊：
   
   • 受影響的產品零件編號
   • 更改說明
   • 產品變更原因
   • 推薦的替換品或行動
   • 包括生效日期，最後購買訂單日期，最後購買出貨日期
2. 基於記憶體產業特性，記憶體供應商不得不提高流程效率，以便在成本、性能和可靠度之間達成妥協。因此，如遇記憶體晶片製程變更的情形發生時，宇瞻將在所有受影響的產品更改實施之前，至少提前三個月提供供應商發佈停產以及換貨資訊。
3. 在產品設計階段，客戶可以要求宇瞻提供早期設計驗證的工程樣品，但如果最終產品版本在批量生產後發生任何變化，宇瞻有權進行任何修改，恕不另行通知客戶。
4. 根據具體的銷售條款和條件，宇瞻保留隨時對其產品和服務進行更正，修改、增強、改進和其他細微更改的權利，恕不另行通知。

為了不斷向客戶提供產業領先的解決方案，宇瞻停產過時的產品版本，以便將更多的資源集中於發展當前最新進的技術上。因此，以下指南適用於宇瞻開發的所有產品：

• 受影響的產品零件編號
• 停產的原因
• 推薦的替換品
• 須包含停售日期、最後購買日期、最後出貨日期的時程。若產品原料發生供應短缺等因素，以致宇瞻須需調整最後購買日期與最後出貨日期者，不在此限。

• 如果產品重新設計，關鍵零件的銷售減少或長期短缺，宇瞻將在其最終購買─發貨日期前一年提前通知停產，但有時可能會需要在更短的時間的通知，告知客戶於有任何原料可用性問題發生時將限制產品供應。
• 宇瞻承諾凡產品已停止生產但仍在保固期間內，宇瞻將評估是否進行維修或替換，當產品確認採取替換服務時，宇瞻將替換原類型或規格類似產品予客戶。若產品無法提供維修或替換服務時，宇瞻將依產品折舊後價格退費。
• 因應產品品質及效能不斷提升，宇瞻保留修改上述條款內容之權利。

• 受影響的產品零件編號
• 停產的原因
• 推薦的替換品
• 須包含停售日期、最後購買日期、最後出貨日期的時程。若產品原料發生供應短缺等因素，以致宇瞻須需調整最後購買日期與最後出貨日期者，不在此限。

2. 所有產品在停產之後仍有完整的保修期，客戶進行中的業務將繼續按照保修條款從宇瞻獲得技術支援，但不得超過產品最終購買出貨日期三年。

3. 在某些條件下，包括但不限於產品原料發生供應短缺等因素，宇瞻保留修改上述條款內容之權利。