技術

透過在印刷電路板表面覆蓋敷形塗層(Conformal Coating)，可於裝置外形成一防護膜，保護裝置不受灰塵侵入和液體浸溼，確保產品可靠度。

GoreGlacier™極速散熱技術是一種有效降低快閃記憶體溫度的技術，可以避免快閃記憶體因高溫而造成元件毀損的情況。

奈米塗層(Nano Coating) IP57 防水防塵解決方案特別適用於 SSD 模組，可為為裝置上的元件提供無懈可擊的防護膜。

側面填充(Sidefill)技術可強化PCB電路板與焊球間的焊點，大幅提升產品抗震性能，同時降低熱應力帶來的影響，延長使用壽命。

智能溫控調頻系統(Thermal Throttling)結合溫度感測器、溫度監測系統和溫控調頻機制，以有效監測和調控SSD溫度，確保SSD溫度維持在安全範圍內，以保護數據資料的完整性，並延長產品的使用壽命。

透過底部填充(Underfill)技術，可於BGA封裝下強化焊點，以增強產品的抗振動和熱衝擊性能

Apacer 的產品都設計支援寬溫，堅持使用原廠工規等級顆粒，確保在 -40°C 至 85°C 的極端溫度範圍內運作的可靠性。

"Gold finger"（金手指）通常指的是一種電路板上元件接口的介面，特別是在電腦和其他電子設備中，主要用於插接卡或插槽的接觸點，這些接觸點通常被製成金屬，以提高它們的導電性和耐腐蝕性。

CoreAnalyzer 2是分析企業平台使用行為的工具。藉由透過蒐集和分析客戶主機系統的資料，可協助客戶分析終端設備使用行為，讓客戶可以選擇最適合自己系統的 SSD 產品。

電腦的使用情況可區分為頻內及頻外，頻內指的是需要的軟體，要被先安裝在作業系統內，等待作業系統開機完成之後才能連線管理 ; 而頻外則是作業系統外的獨立通道去管理或維護裝置，例如遭遇中毒、系統檔案損壞等。當前者無法透過遠端連線來進行修復處理時，對於使用者有極大的不便，因此衍生出頻外管理技術來解決此問題。 頻外管理可透過一頻外管理模組來提供另一個和電腦溝通的途徑，其可以在主要資料通道之外傳輸訊號或是數據，進而觸發其他硬體元件以進行作動，例如GPIO的接腳、電源開關等等，作動後即可應用於多種目的，例如故障排除或緊急復原等等。

宇瞻科技開發的Opaque軟體，符合TCG Opal 2.0儲存裝置的規範設計，藉由Opaque提供的介面，用戶可輕鬆且有效防護資料安全，例如分區

Apacer SSDWidget 2.0 是全面性的磁碟監控和維護程式。SSDWidget 2.0 以 S.M.A.R.T. 概念進行設計，可監控 SSD 健康相關資訊以及提供 SSD 狀態以供 SSD 使用壽命監控和工作量分析。