uSSD (BGA SSD)

SV170-μSSD

uSSD (BGA SSD)

SV170-μSSD

支援LDPC ECC技術
全區平均抹寫技術 (Global Wear Leveling)
快閃記憶體壞區管理
快閃記憶體轉換層：Page Mapping
S.M.A.R.T.功能
斷電管理
ATA安全抹除
支援DEVSLP
支援TRIM指令
Hyper Cache快取技術
Over-Provisioning

簡介

Apacer宇瞻科技超小型 16 x 20公厘SSD-μSSD符合JEDEC MO-276規格，560/460 MB/秒的最大連續讀/寫入速度，使用單一閘球陣列封裝(BGA)技術，將控制器、快閃記憶體和DRAM等關鍵元件整合於單一晶片中，突破傳統尺寸的限制，為技術上的一大躍進。此外，其寬溫(-40°C ~ +85°C)和表面安裝技術(SMT)等特性，讓即使處於高空中的觀測與攝影，都能提供最穩定的儲存優勢。

規格表

Model

SV170-μSSD
Interface

SATA 3.2 (6Gb/s)
Connector

BGA 156 Balls
Form Factor

uSSD(BGA SSD)
NAND Flash Type

3D TLC
Capacity

30GB~120GB
Sequential Read Performance (MB/sec)

Up to 560
Sequential Write Performance (MB/sec)

Up to 460
ECC Engine

Low-Density Parity-Check (LDPC) Code
IOPS (4K Random Write)

80K
Standard Operating Temperature ( °C )

0 ~ + 70
Extended Operating Temperature ( °C )

-40 ~ + 85
Storage Temperature ( °C )

-40 ~ + 100
Shock

Operation: 50G/11ms
(compliant with MIL-STD-202G)
Non-operation: 1500G/0.5ms
(compliant with MIL-STD-883K)
Vibration

Operation:7.69 Grms, 20~2000 Hz/random
(compliant with MIL-STD-810G)
Non-operation: 4.02Grms, 15~2000 Hz/sine
(compliant with MIL-STD-810G)
Operating Voltage

3.3V ± 5%
1.8V ± 5%
1.2V ± 5%
Power Consumption

Active mode: 380 mA; Idle mode: 95 mA
Dimension (L x W x H )

16.00 x 20.00 x 1.40 mm
MTBF (hours)

>1,000,000