GraTherX DDR5 CSODIMM：更高穩定性．可靠的 Edge AI 運算效能

隨著 DDR5 記憶體廣泛應用於 Edge AI、工業電腦（IPC）、嵌入式系統等低風流、高熱密度環境，記憶體模組容易產生熱累積、背面熱集中及散熱不均等問題，進而影響系統長期運作的穩定性與可靠性。GraTherX DDR5 ECC SODIMM 是專為解決上述散熱挑戰所打造的模組級散熱解決方案。

搭載高品質原廠 DDR5 DRAM IC，並整合 CKD 技術、TVS 瞬態電壓抑制二極體防護及 DDR5 On-die ECC 錯誤修正機制，GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 可有效提升訊號穩定性、強化資料完整性，並確保在任務關鍵型應用環境下維持可靠運作。此外，更結合石墨烯-銅複合導熱材料與一體式雙面導熱路徑設計，在記憶體模組正反兩面建立連續的導熱通道。

此先進散熱設計可有效提升熱能傳導、擴散與散熱效率，降低局部熱點形成，同時改善整體熱分布均勻性。不同於傳統散熱方案僅針對局部熱點降溫，GraTherX DDR5 ECCSODIMM 能最佳化整個模組的熱分布，有效降低背面熱累積，讓記憶體在長時間、高負載運作下仍能維持更均勻的工作溫度。

提升無風扇系統 DRAM 散熱效能，確保長期運作可靠性

在無風扇自然對流測試環境下，GraTherX DDR5 ECC SODIMM 可實現：

• 模組最高溫降低最高 20°C*

   

• 模組正反面溫差縮小至約 1°C 以內

透過更均勻的熱分布，大幅提升記憶體散熱效率，使 DRAM 平均故障間隔時間（MTBF）提升 2.7 倍，並將故障率（FIT）降低 60%，有效提升系統長期運作可靠性。

註：*實際效能可能因系統平台、模組配置、氣流條件及測試環境不同而有所差異。

選擇 GraTherX DDR5 ECC SODIMM 的三大優勢

• 降低 DDR5 散熱風險: 有效縮小模組正反面溫差，改善整體熱分布，提升系統可靠性。

   

• 提升長期運作穩定性: 透過更均勻的散熱表現，降低過熱風險，確保長時間高負載運作依然穩定可靠。

• 快速導入既有平台: 超薄設計，每側僅增加約 0.17 mm 厚度，可直接導入既有系統，無須重新設計主機板或額外加裝散熱風扇。

GraTherX DDR5 CSODIMM 兼具卓越散熱效能與高度系統相容性，不僅有效降低 DRAM 過熱風險，更能提升系統長期可靠性，協助無風扇及工業運算平台快速完成散熱升級，實現更穩定、更可靠的運作表現。