DDR4 XR-DIMM
XR-DIMM
DDR4 XR-DIMM
- 採用高度堅固的300針連接器和安裝孔設計,穩固接合不易脫落
- 雙重抗震認證:RTCA DO-160G / MIL-STD-810G
- 支援ECC糾錯與校正
- On-DIMM溫度感測器:有
- 封裝:300針連接器 (300-pin connector),雙列直插式記憶體模組 (XR-DIMM)
- PCB:高37.25 mm,引腳間距 0.85 mm (pin)
- 電源:VDD=1.2V (1.14V ~ 1.26V)
- 16個internal banks (4個Bank Groups)
- 平均刷新間隔時間
- IC表面溫度低於85°C:7.8us
- 85°C < IC表面溫度 ? 95°C 之間:3.9us
- 無鉛 (符合RoHS) / 無鹵
- 工作溫度範圍:工業級 (-40 °C ? IC表面溫度 ? +85°C)
- 敷形塗料 / 底部填充 (選用)
- 抗硫化 (Apacer 專利) (選用)
創新強固型記憶體設計
Apacer宇瞻科技工規強固型記憶體XR-DIMM透過創新的板對板連接器(board-to-board connector)設計緊密且穩固接合主機板,搭配高度堅固的300針連接器(300-pin connector)和固定孔(mounting holes),有效避免記憶體模組因震動或強烈衝擊所導致的位移或脫落問題,大幅強化記憶體訊號傳輸的可靠度,為艱困的應用環境提供最強力的後盾。
多重防護技術與加值應用,打造記憶體界無敵鐵金剛
除了有效提升產品抗震與抗衝擊可靠度,宇瞻XR-DIMM支援多重防護技術與加值應用,為高階工業應用市場提供最完整的強固型記憶體解決方案。XR-DIMM密閉式板對板連接器設計,避免了傳統記憶體金手指暴露於外在汙染環境可能導致的氧化問題,還可結合底部填充(Underfill)技術增強抗震和抗熱衝擊性能。
同時,宇瞻XR-DIMM也支援原廠工規寬溫等級顆粒,並內建溫度感測器(thermal sensor)監控記憶體溫度,有效防止記憶體模組過熱問題。另一方面,透過敷形塗料(Conformal Coating)與抗硫化(Anti-Sulfuration)技術,更確保產品於潮濕、充滿灰塵與腐蝕性氣體的應用環境下仍可穩定運行,為工業級記憶體提供全新選擇。
規格表
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ModelDDR4 XR-DIMM
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Module TypeXR-DIMM
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Memory TechnologyDDR4
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Speed2133/2400
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Density8GB/16GB
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Voltage1.2v
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Pin Count300-Pin
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Width72-Bit
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PCB Height1.466"
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Operating Temperature (°C)TC=-40℃ to 85℃
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Value-added TechnologyThermal Sensor
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Recommended ApplicationDefense / Transportation