全球工控儲存與記憶體領導品牌Apacer宇瞻科技，將再次參加3月14－16日Embedded World 2023德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用展，展示最新的工業儲存解決方案和專利創新技術，滿足工業自動化、交通運輸和航太應用需求。除多款最新規格112層BiCS5 3D TLC、高容量PCIe 及Type-C工業級固態硬碟和JEDEC 1.0 量產版本DDR5工業級記憶體解決方案外，將結合宇瞻專利多功能延伸模組Transformed SSD-SV25T系列，搭配OOB (Out-Of-Band) Portal頻外管理，實境展示CoreSnapshot 2快照備援技術，多功能彈性組合提供工控應用客戶建置最佳可靠度和成本優化的解決方案，提升整體營運效率。
展位一大亮點，就是結合宇瞻多功能延伸模組Transformed SSD SV25T-M280 with OOB Module 和無須重新安裝即可重覆執行備份和還原的CoreSnapshot 2快照備援技術二大硬體和韌體技術專利，搭配奧暢雲ALLXON為宇瞻客製的OOB (Out-Of-Band) Portal頻外管理入口平台，即可透過遠端秒級完成SSD完整容量的備份和還原，將在現場進行實機展示。參訪來賓將能深入了解Apacer專利產品SV25T先進科技，多功能延伸模組的M.2 2242 SSD內建獨家特殊設計的強固型連接器，可連接擴展多樣功能M.2 2238 PCB，將其延伸變形成加值功能M.2 2280 SSD。此加值應用的結合可以有效提高系統利用率，並且在系統出現異常狀況或藍屏死機 (B.S.O.D.)時，可以大幅降低派遣人力的出勤頻率和維護成本，避免造成重大損失。
宇瞻展位將同時展示：
傳輸速率高達4,800 MT/s DDR5 RDIMM伺服器記憶體模組：全面支援所有次世代人工智能和邊緣運算應用，無論性能、容量、效能和可靠性方面都有顯著提升，12V 電源管理 IC (PMIC) 可有效控制系統電源負載，內建熱感測器可防止過熱，ECC 糾錯機制可提高可靠性，大幅提升整體系統穩定性。
112 層 BiCS5 3D TLC SSD 系列：包含新世代 Type-C (UV110-UFD7)工業級USB隨身碟，符合新一代USB 3.2 Gen1 (SuperSpeed) 規範，最高傳輸速率達 5 Gbps，提供270 MB/s 絕佳效能與超低耗能。以及CorePower硬體技術（SV24P 和 SV25P），包括 2.5”、M.2 2280 和 CFast 多樣規格，提供緊急電源的鉭質電容和電壓偵測IC，讓快閃控制器在備用電源所提供的延長時間內，將快取資料和重要的中繼資料搬移至 NAND 快閃區塊，防止資料遺失並確保停電時資料傳輸穩定性。
高容量PCIe 和microSD 固態硬碟：高達7,680GB (PV140-25)高速、高容量PCIe SSD和 256GB (CV120-MSD) microSD內建ECC錯誤偵測演算、全區平均抹寫技術、快閃記憶體壞區管理和斷電管理以及 S.M.A.R.T. 功能和 Smart Read Refresh™，具高度可靠性和相容性。
此外，榮獲2022年台灣精品獎CoreSnapshot快照備援技術，也將在台灣精品展館（2-220館）同步展出。
Embedded World 2023德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用展
展覽日期：2023年3月14-16日
宇瞻展位：
德國紐倫堡展覽中心1館- 439號
德國紐倫堡展覽中心2館- 220號 “台灣精品”
網站：https://www.embedded-world.de/en/exhibitors-products