SV170-μSSD
uSSD (BGA SSD)
SV170-μSSD
- 支持LDPC ECC技术
- 全区平均抹写技术 (Global Wear Leveling)
- 闪存坏区管理
- 闪存转换层：Page Mapping
- S.M.A.R.T.功能
- 断电管理
- ATA安全抹除
- 支援DEVSLP
- 支持TRIM指令
- Hyper Cache快取技术
- Over-Provisioning 技术
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简介 |
宇瞻超小16 x 20 mm SSD-μSDC符合JEDEC MO-276规范，最大连续读/写速度达到560/460 MB/sec，使用单球栅阵列封装(BGA)技术将控制器、闪存和DRAM等关键部件整合到单个芯片上，突破了传统的尺寸限制，是技术的巨大跨越。另外，其宽广的温度范围(-40°C~+85°C)和表面安装技术(SMT)等特性甚至可为高海拔的观测和摄影提供最稳定的存储设备。
规格表
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型号SV170-μSSD
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介面SATA 3.2 (6Gb/s)
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接口BGA 156 Balls
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板型uSSD(BGA SSD)
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NAND 颗粒3D TLC
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容量30GB~120GB
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读取速度(MB/sec)Up to 560
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写入速度(MB/sec)Up to 460
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ECC纠错功能Low-Density Parity-Check (LDPC) Code
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IOPS (4K 随机写入)80K
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标准作业温度(°C)0 ~ + 70
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最高作业温度(°C)-40 ~ + 85
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放置温度(°C)-40 ~ + 100
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冲击耐力Operation: 50G/11ms
(compliant with MIL-STD-202G)
Non-operation: 1500G/0.5ms
(compliant with MIL-STD-883K) -
震动耐力Operation:7.69 Grms, 20~2000 Hz/random
(compliant with MIL-STD-810G)
Non-operation: 4.02Grms, 15~2000 Hz/sine
(compliant with MIL-STD-810G) -
电压3.3V ± 5%
1.8V ± 5%
1.2V ± 5% -
用电量Active mode: 380 mA; Idle mode: 95 mA
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尺寸 (L x W x H )16.00 x 20.00 x 1.40 mm
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MTBF (小时)>1,000,000