Sidefill

PCB 크기의 소형화로 인해 솔더링에 필요한 공간도 줄어들고있습니다. 하지만 그에 따라 연결부는 더 큰 진동과 열 스트레스를 견뎌야 하는 상황입니다 이러한 문제점을 해결하기 위해 Apacer는 사이드필(Sidefill) 기술을 제공하고 있습니다. 사이드필은 용접 연결부와 보드 사이의 연결을 강화함으로써 내구성과 내진동성을 높여주기 때문에 이러한 문제를 해결할 수 있는 비용 효과적인 솔루션입니다. 또한, 열발산을 가능하게 해 열 손상을 상쇄합니다. 혹독한 환경 조건에서 작동해야 하는 모듈의 설계자라면 사이드필 선택을 고려해 보셔야 합니다.

는 제품이 높은 진동 조건과 극한 환경 변화 조건에서 계속해서 정상적으로 작동할 수 있도록 제품의 신뢰도와 다양한 열 및 기계적 충격에 대한 내성을 높이는 사이드필 기술을 제공합니다. 사이드필 기술은 국방 기술, 자동차, 야외 사용 용도 및 고내구성 컴퓨터 등에 사용되는 산업 장비에 매우 적합한 솔루션입니다.