GraTherX DDR5 ECC CSODIMM：强化可靠性．专为高带宽运算打造

随着 DDR5 内存广泛应用于 Edge AI、工业计算机（IPC）、嵌入式系统等低风流、高热密度环境，内存模块容易产生热累积、背面热集中及散热不均等问题，进而影响系统长期运作的稳定性与可靠性。GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 是专为解决上述散热挑战所打造的模块级散热解决方案。

采用高质量新世代原厂 DDR5 DRAM IC，GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 整合 5V 电源管理 IC（PMIC）、Client Clock Driver（CKD）技术、TVS 瞬态电压抑制二极管防护，以及 DDR5 On-die ECC 错误修正机制，有效提升电源管理效率、强化高速讯号完整性，并增进数据可靠性，确保高带宽运算环境下的稳定运作。此外，更结合石墨烯-铜复合导热材料与一体式双面导热路径设计，在内存模块正反两面建立连续的导热通道。

此先进散热设计可有效提升热能传导、扩散与散热效率，降低局部热点形成，同时改善整体热分布均匀性。不同于传统散热方案仅针对局部热点降温，GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 能优化整个模块的热分布，有效降低背面热累积，让内存在长时间、高负载运作下仍能维持更均匀的工作温度。

提升无风扇系统 DRAM 散热效能，确保长期运作可靠性

在无风扇自然对流测试环境下，GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 可实现：

• 模块最高温降低最高 20°C*

• 模块正反面温差缩小至约 1°C 以内

透过更均匀的热分布，大幅提升内存散热效率，使 DRAM 平均故障间隔时间（MTBF）提升 2.7 倍，并将故障率（FIT）降低 60%，有效提升系统长期运作可靠性。

注：*实际效能可能因系统平台、模块配置、气流条件及测试环境不同而有所差异。

选择 GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 的三大优势

• 降低 DDR5 散热风险: 有效缩小模块正反面温差，改善整体热分布，提升系统可靠性。 

• 提升长期运作稳定性: 透过更均匀的散热表现，降低过热风险，确保长时间高负载运作依然稳定可靠。

• 快速导入既有平台: 超薄设计，每侧仅增加约 0.17 mm 厚度，可直接导入既有系统，无须重新设计主板或额外加装散热风扇。

GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 兼具卓越散热效能与高度系统兼容性，不仅有效降低 DRAM 过热风险，更能提升系统长期可靠性，协助无风扇及工业运算平台快速完成散热升级，实现更稳定、更可靠的运作表现。