Apacer宇瞻科技强固型内存XR-DIMM透过创新的板对板连接器(board-to-board connector)设计紧密且稳固接合主板，搭配高度坚固的300针连接器(300-pin connector)和固定孔(mounting holes)，有效避免内存模块因震动或强烈冲击所导致的位移或脱落问题，大幅强化内存讯号传输的可靠度，为艰困的应用环境提供最强力的后盾。

除了有效提升产品抗震与抗冲击可靠度，宇瞻XR-DIMM支持多重防护技术与加值应用，为高阶工业应用市场提供最完整的强固型内存解决方案。XR-DIMM密闭式板对板连接器设计，避免了传统内存金手指暴露于外在污染环境可能导致的氧化问题，还可结合底部填充(Underfill)技术增强抗震和抗热冲击性能。同时，宇瞻XR-DIMM也支持原厂工规宽温等级颗粒，并内建温度传感器(thermal sensor)监控记忆体温度，有效防止内存模块过热问题。另一方面，透过敷形涂料(Conformal Coating)与抗硫化(Anti-Sulfuration)技术，更确保产品于潮湿、充满灰尘与腐蚀性气体的应用环境下仍可稳定运行，为工业级内存提供全新选择。