DDR4 XR-DIMM
XR-DIMM
DDR4 XR-DIMM
- 3층 방진 기능 및 다중 보호 기술 지원
- ECC 오류 감지 및 수정 지원
- On-DIMM 열 센서: 예
- 패키지: 극한의 견고성을 지닌 300 핀 커넥터형 DIMM (XR-DIMM)
- PCB: 높이 37.25 mm, 리드 피치 0.50 mm (핀),
- 전원 공급: VDD=1.2V (1.14V ~ 1.26V)
- 16개의 내부 뱅크(4개의 뱅크 그룹)
- 평균 리프레시 기간
- 0°C ≤ TC ≤ 85°C에서 7.8us
- 85°C ≤ TC ≤ 95°C에서 3.9us
- Lead-free (RoHS compliant)
- Halogen free
- 작동 케이스 온도 범위: 산업용(-40°C ≤ TC ≤ +85°C)
- 내충격성을 위한 장착 구멍
- 컨포멀 코팅(Conformal Coating) / 언더필(Underfill) (선택 사항)
- Anti-Sulfuration (항 황산화) (Apacer 의 특허기술) (선택 사항)
혁신적인 Rugged 메모리 설계
Apacer의 Rugged 메모리 XR-DIMM은 마더 보드에 대한 확실한 고정을 위해 혁신적인 보드-투-보드(board-to-board) 커넥터 설계를 사용합니다. 또한 메모리 모듈이 진동 또는 강한 충격으로 인해 이탈하거나 떨어지는 것을 효과적으로 방지하기 위해 높은 내구성의 300 핀 커넥터와 장착 구멍을 사용합니다. 이를 통해 메모리 신호 전송의 안정성이 크게 향상되어 극심한 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위한 강력한 지원을 제공합니다.
다중 보호 기술 및 부가 가치 애플리케이션
XR-DIMM의 밀폐형 보드-투-보드(board-to-board) 커넥터는 자동차 전자, 방위 및 항공 우주 분야의 가혹한 환경에 대처하도록 설계되어 실외의 오염 환경에 노출되었을 때 기존 메모리의 골드 핑거 산화 문제가 발생할 수 있는 가능성을 방지합니다. 또한 XR-DIMM의 언더필(Undefill) 기술은 진동 방지 능력과 내열 충격성을 더욱 강화합니다. Apacer XR-DIMM은 보장된 넓은 온도 범위의 산업용 등급 칩을 지원하며, 메모리의 온도를 모니터링하는 열 센서가 내장되어 메모리 모듈의 과열을 효과적으로 방지합니다. 또한 컨포멀 코팅 및 황화 방지 기술은 습하고 먼지가 많은 환경뿐만 아니라 황 함유 가스가 퍼져 있는 환경에서도 제품이 안정적으로 작동하게 함으로써 산업용 등급 메모리에 완전히 새로운 옵션을 제공합니다.
사양
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모델DDR4 XR-DIMM
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모듈 유형XR-DIMM
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메모리 기술DDR4
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속도2133/2400
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밀도8GB/16GB
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전압1.2v
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핀 수300-Pin
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너비72-Bit
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PCB 높이1.466"
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작동 온도(°C)TC=-40℃ to 85℃
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부가가치 기술Thermal Sensor
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권장 애플리케이션Defense / Transportation