VLP ECC SODIMM

DDR4 VLP ECC SODIMM

VLP ECC SODIMM

DDR4 VLP ECC SODIMM

  • 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능과 내장된
  • On-DIMM 열 센서: 예
  • 패키지: 260 핀 소켓형 소형 아웃라인dual in-line memory 모듈 (REG DIMM)
  • PCB: 높이 17.78 mm, 리드 피치 0.50 mm(핀)
  • 전원 공급 장치: VDD=1.2V (1.14V to 1.26V)
  • 16개의 내부 뱅크(4 Bank Groups)
  • 평균 새로 고침 기간:
  • 7.8us at 0°C≦ TC ≦85°C
  • 3.9us at 85°C ≦TC ≦95°C
  • Lead-free (RoHS 충족)
  • Halogen Free (무할로겐)
  • PCB : 30μ 금 손가락(30μ gold finger)
  • 컨포멀 코팅/언더필(선택 사항)
  • Anti-Sulfuration (항 황산화) (Apacer 의 특허기술) (선택 사항)

소개


VLP ECC SODIMM (Very Low Profile ECC SODIMM)은 높이가 0.7인치에 불과한 JEDEC 호환 디자인으로 소형 산업용 컴퓨터와 같은 공간 제약 시스템에 이상적입니다 VLP ECC SODIMM을 사용하면 기계적 문제를 예방할 수 있을 뿐만 아니라 저장된 공간을 사용하여 열 소산을 개선하고 에너지를 절약하며 비즈니스 비용을 절감하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능을 지원하며 내장된 온도 모니터링 열 센서는 과열을 방지하고 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시킵니다.

사양
  • 모델
    DDR4 VLP ECC SODIMM
  • 모듈 유형
    VLP ECC SODIMM
  • 메모리 기술
    DDR4
  • 속도
    2133/2400/2666/2933/3200
  • 밀도
    4GB/8GB
  • 전압
    1.2V
  • 핀 수
    260-Pin
  • 너비
    72-Bit
  • PCB 높이
    0.7"
  • 작동 온도(°C)
    TC=0℃ to 85℃
  • 부가가치 기술
    Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
  • 권장 애플리케이션
    Internet of Things / Transportation

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