DDR4 SORDIMM

• ECC 오류 감지 및 수정 지원
• On-DIMM 열 센서: 예
• 패키지: 260 핀 소형 아웃라인 레지스터dual in-line memory 모듈(SO-RDIMM)
• PCB: 높이 18.75 mm (VLP) / 30.00 mm, 리드 피치 0.5 mm (핀)
• 16개의 내부 뱅크(4개의 뱅크 그룹)
• 평균 리프레시 기간
• 0°C ≤ TC ≤ 85°C에서 7.8us
• 85°C ≤ TC ≤ 95°C에서 3.9us
• 무연(RoHS 준수)
• 무 할로겐
• PCB: 30μ 골드 핑거
• 컨포멀 코팅(Conformal Coating) / 언더필(Underfill) (선택 사항)
• Anti-Sulfuration (항 황산화) (Apacer 의 특허기술) (선택 사항)