DDR4 Anti-Sulfuration ECC UDIMM
Anti-Sulfuration ECC UDIMM
DDR4 Anti-Sulfuration ECC UDIMM
- 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능과 내장된
- On-DIMM 열 센서: 예
- 패키지: 288 핀 소켓형 소형 아웃라인dual in-line memory 모듈(ECC UDIMM)
- PCB: 높이 31.25 mm, 리드 피치 0.85 mm(핀)
- 16개의 내부 뱅크(4개의 뱅크 그룹)
- 평균 리프레시 기간
- 0°C ≤ TC ≤ 85°C에서 7.8us
- 85°C ≤ TC ≤ 95°C에서 3.9us
- Lead-free (RoHS 충족)
- Halogen Free (무할로겐)
- PCB : 30μ 금 손가락(30μ gold finger)
- Anti-Sulfuration (항 황산화)(Apacer 의 특허기술)
- 컨포멀 코팅/언더필(선택 사항)
소개 |
항 황화 메모리모듈은 자동차, 군사, 의료, 운송, 네트워킹 및 야외 전자제품이나 화산, 온천, 광산 등과 같은 고농도 유황가스 분야에서 사용되는 전자장비같이 주로 고도로 오염된 환경에 노출된 장비에 사용됩니다. 공기 중 황 함유입자는 전극에 사용되는 은과 쉽게 반응하여 비 전도성인은 황화물을 형성할 수 있습니다. 황화가 증가함에 따라 저항 값도 증가하여 결국 회로가 개방됩니다. 저항 황화 문제를 해결하기 위해 Apacer는 황이 풍부한 환경에서 사용하기 위해 세계 최초의 항 황화 메모리 모듈을 개발했으며 이 혁신적인 디자인은 이제 특허를 받았습니다.
사양
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모델DDR4 Anti-Sulfuration ECC UDIMM
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모듈 유형Anti-Sulfuration ECC UDIMM
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메모리 기술DDR4
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속도2133/2400/2666/2933/3200
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밀도4GB/8GB/16GB/32GB
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전압1.2v
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핀 수288-Pin
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너비72-Bit
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PCB 높이1.23"
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작동 온도(°C)TC=0℃ to 85℃
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부가가치 기술Anti-Sulfuration / Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
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권장 애플리케이션Defense / Factory Automation / Healthcare / Internet of Things / Server & Networking / Transportation