VLP ECC UDIMM

DDR3 VLP ECC UDIMM

VLP ECC UDIMM

DDR3 VLP ECC UDIMM

  • 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능과 내장된
  • On-DIMM 열 센서: 예
  • 패키지: 240 핀 소켓형 소형 아웃라인dual in-line memory 모듈 (ECC UDIMM)
  • PCB: 높이 18.75 mm, 리드 피치 1.0 mm(핀)
  • 전원 공급 장치VDD: 1.35V (+0.1V ~ -0.067V) / 1.5V(± 0.075V)
  • 동시 작동을 위한 8개의 내부 뱅크(부품)
  • 각 버스트 액세스에 대해 자동 충전 옵션 지원
  • 자동 리프레시(auto-refresh)/셀프 리프레시(self-refresh) 지원
  • 리프레시 주기: 0°C ≤ TC ≤ +85°C에서 7.8 ㎲
  • PCB : 30μ 금 손가락(30μ gold finger)
  • 컨포멀 코팅/언더필(선택 사항)
  • Anti-Sulfuration (항 황산화) (Apacer 의 특허기술) (선택 사항)

소개


VLP ECC UDIMM (Very Low Profile ECC Unbuffered DIMM)은 높이가 0.738 인치에 불과하여 공간 제약 시스템 및 서버에 이상적인 JEDEC 호환 디자인입니다. VLP ECC UDIMM을 사용하면 기구적 문제를 예방할 수 있을 뿐만 아니라 절약된 공간을 사용하여 열 소산을 개선하고 에너지를 절약하며 비즈니스 비용을 절감하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능을 지원하며 내장된 온도 모니터링 열 센서는 과열을 방지하고 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시킵니다.

사양
  • 모델
    DDR3 VLP ECC UDIMM
  • 모듈 유형
    VLP ECC UDIMM
  • 메모리 기술
    DDR3
  • 속도
    1066/1333/1600
  • 밀도
    1GB/2GB/4GB/8GB
  • 전압
    1.5v/1.35v
  • 핀 수
    240-Pin
  • 너비
    72-Bit
  • PCB 높이
    0.738"
  • 작동 온도(°C)
    TC=0℃ to 85℃
  • 부가가치 기술
    Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
  • 권장 애플리케이션
    Healthcare / Server & Networking

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