DDR2 VLP ECC UDIMM
VLP ECC UDIMM
DDR2 VLP ECC UDIMM
- 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능과 내장된
- JEDEC standard 1.8V ± 0.1V
- Off-Chip Driver(OCD) Impedance Adjustment
- On Die Termination
- 리프레시(refresh)/셀프 리프레시(self-refresh) 지원
- -평균 새로 고침 기간: 7.8 ㎲
- 자동 리프레시(auto-refresh)/셀프 리프레시(self-refresh) 지원
- 작동 온도:
- -Commercial 0°C≦TC≦85°C
- 평균 새로 고침 기간:
- -7.8us at 0°C ≦ TC ≦ 85°C
- -3.9us at 85°C ≦ TC ≦ 95°C
- PCB : 30μ 금 손가락(30μ gold finger)
- 컨포멀 코팅/언더필(선택 사항)
소개 |
VLP ECC UDIMM (Very Low Profile ECC Unbuffered DIMM)은 높이가 0.72 인치에 불과한 JEDEC 호환 디자인으로 공간 제약 시스템 및 서버 및 VLP ECC UDIMM을 사용하면 기계적 문제를 예방할 수 있을 뿐만 아니라 절약된 공간을 사용하여 열 소산을 개선하고 에너지를 절약하며 비즈니스 비용을 절감하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시키기 위해 데이터 오류를 탐지하고 수정하는 ECC 기능을 지원합니다.
사양
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모델DDR2 VLP ECC UDIMM
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모듈 유형VLP ECC UDIMM
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메모리 기술DDR2
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속도533/667/800
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밀도512M/1GB/2GB
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전압1.8v
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핀 수240-Pin
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너비72-Bit
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PCB 높이0.72"
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작동 온도(°C)TC=0℃ to 85℃
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부가가치 기술30μ Gold Finger
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권장 애플리케이션Healthcare / Server & Networking