VLP ECC UDIMM

DDR2 VLP ECC UDIMM

VLP ECC UDIMM

DDR2 VLP ECC UDIMM

  • 데이터 오류를 감지하고 수정하는 ECC 기능과 내장된
  • JEDEC standard 1.8V ± 0.1V
  • Off-Chip Driver(OCD) Impedance Adjustment
  • On Die Termination
  • 리프레시(refresh)/셀프 리프레시(self-refresh) 지원
  • -평균 새로 고침 기간: 7.8 ㎲
  • 자동 리프레시(auto-refresh)/셀프 리프레시(self-refresh) 지원
  • 작동 온도:
  • -Commercial 0°C≦TC≦85°C
  • 평균 새로 고침 기간:
  • -7.8us at 0°C ≦ TC ≦ 85°C
  • -3.9us at 85°C ≦ TC ≦ 95°C
  • PCB : 30μ 금 손가락(30μ gold finger)
  • 컨포멀 코팅/언더필(선택 사항)

소개

 

VLP ECC UDIMM (Very Low Profile ECC Unbuffered DIMM)은 높이가 0.72 인치에 불과한 JEDEC 호환 디자인으로 공간 제약 시스템 및 서버 및 VLP ECC UDIMM을 사용하면 기계적 문제를 예방할 수 있을 뿐만 아니라 절약된 공간을 사용하여 열 소산을 개선하고 에너지를 절약하며 비즈니스 비용을 절감하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시키기 위해 데이터 오류를 탐지하고 수정하는 ECC 기능을 지원합니다.

사양
  • 모델
    DDR2 VLP ECC UDIMM
  • 모듈 유형
    VLP ECC UDIMM
  • 메모리 기술
    DDR2
  • 속도
    533/667/800
  • 밀도
    512M/1GB/2GB
  • 전압
    1.8v
  • 핀 수
    240-Pin
  • 너비
    72-Bit
  • PCB 높이
    0.72"
  • 작동 온도(°C)
    TC=0℃ to 85℃
  • 부가가치 기술
    30μ Gold Finger
  • 권장 애플리케이션
    Healthcare / Server & Networking

문의하기

추가 문의 사항이 있으시면 문의 부탁드립니다.