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熱問題が信頼性を脅かす要因に |
今日の高密度コンピューティング環境において、システムの信頼性は熱性能に大きく依存しています。特に連続運転や高負荷運転下においては、熱の蓄積が重大なリスクとなります。
熱ストレスは、スロットリング、データ整合性の問題、部品の摩耗を引き起こし、予期せぬダウンタイムにつながるおそれがあります。エッジ環境や産業用環境において、信頼性が高く常時稼働するAIコンピューティングを実現するためには、効果的な熱管理が必要不可欠です。 |
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GraTherX™— 産業用DDR5向けで業界初の熱バランスソリューション |
グラフェン、熱管理および極度の熱密度環境という概念を融合させたGraTherX™は、グラフェン・銅複合熱伝導材料と一体型両面熱伝導アーキテクチャを組み合わせることで、モジュールの両面に連続的な熱伝導経路を提供し、裏面のホットスポットを除去し、バランスのとれた熱性能を実現します。
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ファンレスシステムにおけるDRAMの熱特性を改善 |
ファンレス自然対流の試験条件下において、GraTherX™によりDDR5モジュールは以下の性能を実現：
- モジュールのピーク温度を最大20°C低減
- 前面と背面の温度差を約1°C以内に低減
これにより、熱分布の均一性が大幅に向上し、DRAMの平均故障間隔(MTBF) が2.7倍に延長され、故障率(FIT)が60％低減。
注：実際の性能は、システムプラットフォーム、モジュールの構成、気流条件、テスト環境によって異なる場合があります。
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In fan-less IPCs, unmanaged backside heat often becomes the hidden limiter of memory reliability. With Apacer GraTherX™ significantly improves thermal distribution uniformity. |
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GraTherX™を採用すべき主なメリット |
一辺あたりわずか約0.17 mmという超薄型かつドロップイン設計を採用したGraTherX™は、短絡のリスクを完全に排除し、マザーボードの再設計や追加の能動冷却ソリューション不要で、既存のプラットフォームへ迅速に組み込むことができます。これにより、気流が弱く高密度な熱環境下で動作するDDR5メモリモジュールにみられる熱の蓄積や不均一な熱分布の問題が改善され、システムの長期的な安定性と信頼性の向上がもたらされます。
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エッジAI＆IPCシステムにおけるDDR5の信頼性を実現する設計 |
エッジAI、産業用PC、組み込みシステム、各種通気性の低いコンピューティング環境において、DDR5メモリモジュールは、熱の蓄積、裏面への熱集中、不均一な熱分布といった問題にますます直面しており、これらは長期的な動作の安定性に影響を及ぼすおそれがあります。GraTherX™は、過酷な使用条件の用途向けに特別に開発された、モジュールレベルの熱管理ソリューションです。
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