GraTherX DDR5 SODIMM：低発熱。高い安定性。ファンレスコンピューティングのための設計

高品質の純正DDR5 DRAM ICを採用したGraTherX DDR5 SODIMMは、DDR5のオンダイECCメカニズムと統合型5V PMICを搭載し、データの整合性と電力管理効率を強化しています。また、グラフェン・銅複合熱伝導材料と一体型の両面熱伝導経路アーキテクチャを組み合わせることにより、メモリモジュールの両面において連続的な熱伝導経路を構築しています。

高品質な純正DDR5 DRAM IC、統合CKD技術、TVSダイオード保護機能、DDR5オンダイECC対応を備えたGraTherX DDR5 CSODIMMは、信号の安定性を高め、データ整合性を強化し、ミッションクリティカルな環境においても信頼できる動作を保証します。また、グラフェン・銅複合熱伝導材料と一体型の両面熱伝導経路アーキテクチャを組み合わせることにより、メモリモジュールの両面において連続的な熱伝導経路を構築しています。

この先進的な放熱設計により、熱の伝導、分散、放散がより効率的になり、局所的なホットスポットを低減すると同時に、全体的な熱バランスを改善します。ホットスポットへの個別対応を主軸とする従来の冷却ソリューションとは異なり、GraTherX DDR5 SODIMMは、モジュール全体での熱分布を最適化し、裏面の熱蓄積を最小限に抑え、高パフォーマンスでのワークロード実行中も、より均一な動作温度をキープします。

ファンレスシステムのDRAM熱特性を改善し、システムの長期的信頼性を保証

ファンレス自然対流の試験条件下においてGraTherX DDR5 SODIMM は以下の性能を実現：

• モジュールの最高温度を最大20°C低減
  
• 前面と背面の温度差を約1°C以内に低減

これにより、熱分布の均一性が大幅に向上し、DRAMの平均故障間隔(MTBF) が2.7倍に延長され、故障率(FIT)が60％低減。

注：実際の性能は、システムプラットフォーム、モジュールの構成、気流条件、テスト環境によって異なる場合があります。

GraTherX DDR5 SODIMMを選択する上での主なメリット

• DDR5の熱リスクを低減：前面と背面の温度差を最小限に抑え、より均一な熱分布を実現することで、システムの信頼性を高めます。
• 長期的に安定した稼働を実現：前面と背面の温度差を最小限に抑え、より均一な熱分布を実現することで、システムの信頼性を高めます。
• 既存プラットフォームにただちに統合：超薄型設計で片面あたりわずか約0.17 mmの厚み増加を実現することにより、マザーボードの再設計や追加の冷却ファンを必要としないドロップイン実装に対応します。
  

優れた放熱性能とシームレスなシステム統合のバランスを実現したGraTherX DDR5 SODIMMは、DRAMの過熱リスクを抑え、長期的な信頼性を向上し、ファンレスおよび産業用コンピューティング環境でのアップグレードを容易にします。