Underfill

アンダーフィル技術は、BGAの半田付け強度および製品の耐振動性や耐熱衝撃のために使用されています。熱衝撃試験中に大きな温度変化を受けると、シリコンチップと基板の熱膨張係数の差により相対的なシフトが生じ、半田接合部の脱落または破損を生じさせます。アンダーフィル技術は、半田ボールと回路基板間の半田接合部を効果的に強化、製品の耐振動性能を向上させるとともに熱応力による破損を低減、製品の信頼性を高め製品寿命を延ばします。

Apacer は製品の信頼性および様々な熱および機械的衝撃に対する耐性向上のためにアンダーフィルテクノロジーを提供し、振動が多い場所や環境温度の変化が極端な場所でも継続した安定動作を保証します。ミリタリー、車載、屋外機器および堅牢パソコンといったインダストリアル機器に理想的なソリューションです。