VLP ECC SODIMM

DDR4 VLP ECC SODIMM

VLP ECC SODIMM

DDR4 VLP ECC SODIMM

ECC エラー検出&訂正機能対応
温度センサー：あり
パッケージ：260ピン、ソケットタイプ：ECC SODIMM
基板形状：高さ 17.78 mm、リードピッチ 0.50 mm (ピン間)
電源：VDD=1.2V (1.14V ～ 1.26V)
16 内部バンク (4 バンクグループ)
平均リフレッシュ間隔
- 7.8us（0°C≦ TC ≦85°C）
- 3.9us（85°C ≦TC ≦95°C）
鉛フリー（RoHS指令準拠）
ハロゲンフリー
基板端子部：30μm ゴールドフィンガー
コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)
耐硫化技術(Anti-Sulfuration) (特許取得済み) (オプション)

製品紹介

VLP ECC SODIMM（Very Low Profile ECC SODIMM）はJEDEC準拠のモジュールで、高さわずか0.7インチに設計されており、小型産業用コンピュータや組込システムなどのスペースに制限のあるシステムに最適です。 VLP ECC SODIMMを使用することで、メカニカルな問題を防ぐだけでなく、省スペースによる放熱の改善とエネルギー節約により、ビジネスコストの削減とシステム安定性の改善も実現可能です。また、データエラーを検出して訂正するECC機能と、過熱を防ぎメモリモジュールの信頼性を向上させる温度センサーも搭載しています。

製品仕様