DDR4 アンチサルフェーション SODIMM

• 温度センサー：なし
• パッケージ：260ピン、ソケットタイプ：SO-DIMM
• 基板：高さ 30.0mm、リードピッチ 0.50 mm (ピン間)
• VDDQ = 1.2V (1.14V ～ 1.26V)
• 平均リフレッシュ間隔
• 7.8us（0°C ≦ TC ≦ 85°C）
• 3.9us（85°C ≦ TC ≦ 95°C）
• 鉛フリー(RoHS指令準拠)
• ハロゲンフリー
• 基板端子部：30μm ゴールドフィンガー
• 耐硫化技術(Anti-Sulfuration) (特許取得済み)
• コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)