DDR4 アンチサルフェーション ECC SODIMM

• ECC エラー検出&訂正機能対応
• 温度センサー：あり
• パッケージ：260ピン、ソケットタイプ：ECC SODIMM
• 基板：高さ 30.00mm、リードピッチ 0.50mm(ピン間)
• 電源VDD：1.2V(1.14V to 1.26V)
• 16 内部バンク
• 平均リフレッシュ間隔
• 7.8us（0°C ≦ TC ≦ 85°C）
• 3.9us（85°C ≦ TC ≦ 95°C）
• 鉛フリー(RoHS指令準拠)
• ハロゲンフリー
• 基板端子部：30μm ゴールドフィンガー
• 耐硫化技術(Anti-Sulfuration) (特許取得済み)
• コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)