DDR3 VLP ECC UDIMM
VLP ECC UDIMM
DDR3 VLP ECC UDIMM
- ECC機能対応
- サーマルセンサー搭載
- 基板高さ 18.75 mm、リードピッチ 1.0 mm (ピン)
- 電源 VDD: 1.35V (+0.1V～-0.067V) / 1.5V(±0.075V)
- 8インターナルバンク（コンポーネント）、同時動作可能
- インターフェース： SSTL_15
- バーストアクセス毎にオートプリチャージオプションサポート
- オートリフレッシュ/セルフリフレッシュサポート
- リフレッシュサイクル：7.8 ㎲（0℃≤ TC ≤ +85℃）
- 基板端子部の金メッキ厚: 30u
- RoHS指令準拠
- ハロゲンフリー
- コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)
- 耐硫化技術(Anti-Sulfuration) (特許取得済み) (オプション)
製品紹介
Apacer VLP UDIMM (Very Low Profile Unbuffered DIMM) はJEDEC準拠のモジュールで、高さわずか0.738インチに設計されており、小型産業用コンピュータや組込システムといった、スペースに制限のあるシステムに理想的な部品です。VLP UDIMMを使用することでメカニカルな問題を防ぐだけでなく、省スペースによる放熱改善/エネルギー節約により、ビジネスコストの削減とシステム安定性の改善も実現可能です。また、データエラーを検出/訂正するECC機能が搭載しており、ビルトインサーマルセンサーがオーバーヒートを防止可能です。高品質の純正DRAMチップで製造され、厳格なテストと互換性の検証を行って、非常に安定性および互換性が高いハイパフォーマンスメモリーモジュールです。
製品仕様
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製品名DDR3 VLP ECC UDIMM
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モジュールタイプVLP ECC UDIMM
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RAM種類DDR3
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速度1066/1333/1600
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容量1GB/2GB/4GB/8GB
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電圧1.5v/1.35v
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pin数240-Pin
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幅72-Bit
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PCB高さ0.738"
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動作温度 (°C)TC=0℃ to 85℃
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搭載技術Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
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推奨応用デバイスHealthcare / Server & Networking
