耐硫化UDIMM

DDR3 アンチサルフェーション UDIMM

耐硫化UDIMM

DDR3 アンチサルフェーション UDIMM

  • 温度センサー:なし
  • パッケージ:240ピン、ソケットタイプ:DIMM
  • 基板:高さ 30.0 mm、リードピッチ 1.0 mm (ピン間)
  • 電源 VDD: 1.35V (+0.1V ~ -0.067V) / 1.5V(± 0.075V)
  • 並行動作のための 8 内部バンク(部品)
  • バーストアクセス毎のオートプリチャージオプション対応
  • オートリフレッシュ/セルフリフレッシュ対応
  • リフレッシュサイクル:7.8 ㎲(0℃≤ TC ≤ +85℃)
  • 耐硫化技術(Anti-Sulfuration) (特許取得済み)
  • コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)

製品紹介

アンチサルフェーション(硫化防止)メモリモジュールは、主にカーエレクトロニクス/ミリタリー/メディカル/運輸/ネットワーキングおよび屋外用電気製品といった高度に汚染された環境にさらされる機器、ならびに、火山/温泉および鉱山といった高濃度の硫黄ガスのあるエリアで使用される電気機器に用いられます。空気中の硫黄含有粒子は、電極中で使用される銀と容易に反応し非導電性の硫化銀を形成します。硫化が進行するに従い抵抗値も増加し、最終的にはオープンサーキット(電気的に断線した状態)を引き起こします。この硫化による抵抗の問題を解決するため、Apacer は硫黄成分が多い環境で使用するための世界初のアンチサルフェーションメモリモジュールを開発し、この革新的な設計は特許を取得しました。

製品仕様
  • 製品名
    DDR3 Anti-Sulfuration UDIMM
  • モジュールタイプ
    Anti-Sulfuration UDIMM
  • RAM種類
    DDR3
  • 速度
    1066/1333/1600
  • 容量
    2GB/4GB/8GB
  • 電圧
    1.35v/1.5v
  • pin数
    240-Pin
  • 64-Bit
  • PCB高さ
    1.18"
  • 動作温度 (°C)
    TC=0℃ to 85℃
  • 搭載技術
    Anti-Sulfuration / 30μ Gold Finger
  • 推奨応用デバイス
    Rugged System/ Factory Automation / Healthcare / Internet of Things / Server & Networking / Transportation

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