DDR3 アンチサルフェーション ECC UDIMM
耐硫化ECC UDIMM
DDR3 アンチサルフェーション ECC UDIMM
- ECC エラー検出&訂正機能対応
- 温度センサー：あり
- パッケージ：240ピン、ソケットタイプ：ECC UDIMM
- 基板：高さ 30.0mm、リードピッチ 1.0mm(ピン間)
- 並行動作のための 8 内部バンク
- バーストアクセス毎のオートプリチャージオプション対応
- オートリフレッシュ/セルフリフレッシュ対応
- リフレッシュサイクル：7.8㎲（0℃ ≦ TC ≦ +85℃）
- 基板端子部：30um ゴールドフィンガー
- 耐硫化技術(Anti-Sulfuration) (特許取得済み)
- コンフォーマルコーティング/アンダーフィル(オプション)
製品紹介
アンチサルフェーション（硫化防止）メモリモジュールは、主にカーエレクトロニクス/ミリタリー/メディカル/運輸/ネットワーキングおよび屋外用電気製品といった高度に汚染された環境にさらされる機器、ならびに、火山/温泉および鉱山といった高濃度の硫黄ガスのあるエリアで使用される電気機器に用いられます。空気中の硫黄含有粒子は、電極中で使用される銀と容易に反応し非導電性の硫化銀を形成します。硫化が進行するに従い抵抗値も増加し、最終的にはオープンサーキット（電気的に断線した状態）を引き起こします。この硫化による抵抗の問題を解決するため、Apacer は硫黄成分が多い環境で使用するための世界初のアンチサルフェーションメモリモジュールを開発し、この革新的な設計は特許を取得しました。
製品仕様
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製品名DDR3 Anti-Sulfuration ECC UDIMM
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モジュールタイプAnti-Sulfuration ECC UDIMM
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RAM種類DDR3
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速度1066/1333/1600
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容量2GB/4GB/8GB
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電圧1.35v/1.5v
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pin数240-Pin
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幅72-Bit
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PCB高さ1.18"
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動作温度 (°C)TC=0℃ to 85℃
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搭載技術Anti-Sulfuration / Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
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推奨応用デバイスRugged System / Factory Automation / Healthcare / Internet of Things / Server & Networking / Transportation
