2019.02.19

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2019 Embedded World宇瞻科技推出全新高速儲存方案

主攻AIoT/IoT儲存核心應用 為營運添成長新動能

全球工控儲存與記憶體領導品牌Apacer宇瞻科技(8271)將於2月26 -28日於德國紐倫堡舉行的全球嵌入系統盛事Embedded World,展示全系列以瞄準AIoT/IoT市場及高速儲存應用而開發的儲存解決方案,滿足AIoT/IoT世代的速度需求,並解決長時間且不間斷的資料讀寫下,所衍生的耐受度風險,全面發揮固態硬碟的成本和性能綜效,大幅提升企業用戶營運效益。

Turbocharged USB 傳輸效率大超越

全新超高速Turbocharged USB有別於市面USB,專為高速應用和小資料儲存而開發。從IOPS模式下相較,其傳輸效率呈倍數級快速,特別適合用於儲存作業軟體或中介軟體(Middleware)以快速開機,及其他如隨機資料讀寫、Log小檔案儲存…等應用。Turbocharged USB搭載SATA平台,其高速、低延遲、體積輕巧的特色,不僅拆卸方便,同時解決USB長期被詬病的速度問題,又滿足客戶成本需求,是為AI和IoT世代下的高性價比儲存解決方案。

Double-barreled Solution雙重機制透視SSD操作軌跡  優化效能和耐受度

進入AIoT/IoT世代,相關產品如雨後春筍般而生,儲存行為變得多樣且複雜,同一儲存產品已難以概全、通用於所有設備系統。為讓SSD儲存裝置更靈活反應實際儲存行為,Double-barreled Solution解決方案採用二階段程序,先是透過CoreAnalyzer2記錄並分析使用行為如:工作負載、資料抹除次數、連續寫入資料量及隨機存取率後,進一步為該應用量身打造最適SSD產品和韌體;第二階段利用SSDWidget2.0遠端即時監控SSD的健康狀態,避免無預警的停機風險,同時可執行自我檢測和效能優化。Double-barreled Solution雙階段功能可隨時保持SSD處於最佳使用狀況,並將儲存效能最佳化。

正工規3D TLC NAND儲存方案 拓展工業物聯網儲存版圖

宇瞻科技推出全新3D TLC NAND固態硬碟儲存方案,採用嚴選工規級顆粒,其BiCS3晶片與64層垂直堆疊技術和搭載Over-Provisioning技術,適用於自動化、運輸、物流、醫療、智能製造、智慧城市…等垂直應用市場,全面滿足IoT世代讀寫密集、高容量、高速、高耐受度需求。

宇瞻科技深耕工控市場多年,自1998 年以來,已交貨超過1億3,800 萬件記憶體模組產品,宇瞻科技垂直市場應用事業處處長 黃美惠表示:「AIoT/IoT世代降臨,加上3D NAND技術已見成熟,兩大市場優勢為宇瞻科技工控營運增添新柴火,我們將持續開發創新技術和產品,與客戶攜手共創雙贏。」

宇瞻科技2019 Embedded World 攤位資訊

l 展出時間:2/26 - 2/28, 2019

l 攤位號碼:Hall 1 /Stand 1-505

l 展覽地點:德國,紐倫堡展覽中心

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