Taiwan RoHS 限用物質含有情況標示聲明書

依經濟部標準檢驗局檢驗標準 CNS 15663 第 5 節 「含有標示」之規定將限用物質含有情況標示於網站,相關產品之「限用物質含有情況」標示聲明如下:
限用物質含有情況標示聲明書
Declaration of the Presence Condition of the Restricted Substances Marking.
 

設備名稱 記憶體模組 型號:請點此處型號查詢網頁取得更多產品資訊
單元 限用物質及其化學符號
六價鉻 多溴聯苯 多溴二苯醚
(Pb) (Hg) (Cd) (Cr+6) (PBB) (PBDE)
印刷電路板(PCB)
主動元件(Active Component)
被動元件 (Passive Component)
錫膏/焊錫 (Solder Paste)
外殼 (shell parts)
備考1. "○"係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
備考2. " − " 係指該項限用物質為排除項目。

設備名稱 固態硬碟 型號:請點此處型號查詢網頁取得更多產品資訊
單元 限用物質及其化學符號
六價鉻 多溴聯苯 多溴二苯醚
(Pb) (Hg) (Cd) (Cr+6) (PBB) (PBDE)
印刷電路板(PCB)
主動元件(Active Component)
被動元件 (Passive Component)
錫膏/焊錫 (Solder Paste)
外殼 (shell parts)
備考1. "○"係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
備考2. " − " 係指該項限用物質為排除項目。

設備名稱 隨身碟 型號:請點此處型號查詢網頁取得更多產品資訊
單元 限用物質及其化學符號
六價鉻 多溴聯苯 多溴二苯醚
(Pb) (Hg) (Cd) (Cr+6) (PBB) (PBDE)
印刷電路板(PCB)
主動元件(Active Component)
被動元件 (Passive Component)
錫膏/焊錫 (Solder Paste)
外殼 (shell parts)
備考1. "○"係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
備考2. " − " 係指該項限用物質為排除項目。

設備名稱 行動硬碟 型號:請點此處型號查詢網頁取得更多產品資訊
單元 限用物質及其化學符號
六價鉻 多溴聯苯 多溴二苯醚
(Pb) (Hg) (Cd) (Cr+6) (PBB) (PBDE)
印刷電路板(PCB)
主動元件(Active Component)
被動元件 (Passive Component)
錫膏/焊錫 (Solder Paste)
外殼 (shell parts)
備考1. "○"係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
備考2. " − " 係指該項限用物質為排除項目。

設備名稱 讀卡機 型號:請點此處型號查詢網頁取得更多產品資訊
單元 限用物質及其化學符號
六價鉻 多溴聯苯 多溴二苯醚
(Pb) (Hg) (Cd) (Cr+6) (PBB) (PBDE)
印刷電路板(PCB)
主動元件(Active Component)
被動元件 (Passive Component)
錫膏/焊錫 (Solder Paste)
外殼 (shell parts)
備考1. "○"係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
備考2. " − " 係指該項限用物質為排除項目。

設備名稱 集線器 型號:請點此處型號查詢網頁取得更多產品資訊
單元 限用物質及其化學符號
六價鉻 多溴聯苯 多溴二苯醚
(Pb) (Hg) (Cd) (Cr+6) (PBB) (PBDE)
印刷電路板(PCB)
主動元件(Active Component)
被動元件 (Passive Component)
錫膏/焊錫 (Solder Paste)
外殼 (shell parts)
備考1. "○"係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。
備考2. " − " 係指該項限用物質為排除項目。

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