Das Underfill-Verfahren wird unter der BGA zur Stärkung der Lötstellen und zur Steigerung der Widerstandsfähigkeit des Produktes gegenüber Vibrationen und thermischen Schocks eingesetzt.
Das Underfill-Verfahren wird unter der BGA zur Stärkung der Lötstellen und zur Steigerung der Widerstandsfähigkeit des Produktes gegenüber Vibrationen und Thermoschocks eingesetzt. Bei Aussetzung gegenüber größeren Temperaturschwankungen verursacht die Differenz des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen Siliziumchip und Leiterplattensubstrat häufig relative Verschiebungen während des Thermoschocktests, wodurch sich Lötstellen lösen oder brechen. Das Underfill-Verfahren stärkt effektiv die Lötstellen zwischen Lötperlen und Leiterplatte, verbessert die Widerstandsfähigkeit des Produktes gegenüber Vibrationen und reduziert Schäden durch thermische Belastung, um die Zuverlässigkeit des Produktes zu steigern und dadurch dessen Lebensdauer zu verlängern.
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Üblicherweise wird Epoxidharz zum Unterfüllen verwendet. Es wird entlang der Kanten des Chips aufgetragen und kann sich durch Kapillarwirkung an der Unterseite des BGA-Chips absetzen. Das Substrat wird dann erhitzt, um die mechanische Stärke der Lötstellen zu erhöhen und die Stoßfestigkeit des Produktes zu steigern. |
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Apacer verbessert die Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit des Produktes gegenüber verschiedenen thermischen und mechanischen Schocks mit Hilfe der Underfill-Technologie. Dies stellt sicher, dass Produkte auch bei starken Vibrationen und extremen Veränderungen der Umgebungstemperatur weiterhin zuverlässig laufen. Damit sind die Produkte eine ideale Lösung für industrielle Geräte, wie militärische, fahrzeugintegrierte, im Freien eingesetzte und robuste Computer. |
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