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Thermische Probleme gefährden die Zuverlässigkeit |
In heutigen hochdichten Computing-Umgebungen hängt die Systemzuverlässigkeit stark von der thermischen Leistung ab. Wärmeansammlung wird zu einem entscheidenden Risiko, insbesondere bei kontinuierlichem Betrieb und starker Belastung.
Thermische Belastung kann zu Drosselung, Problemen mit der Datenintegrität und Komponentenverschleiß führen, die unerwartete Ausfallzeiten zur Folge haben können. In Edge- und Industrieumgebungen ist das Thermomanagement für zuverlässiges, kontinuierliches KI-Computing von entscheidender Bedeutung. |
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GraTherX™ — branchenweit erste thermische Balance für industriellen DDR5 |
Durch die Kombination der Konzepte von Graphen, Thermomanagement und extremen thermisch dichten Umgebungen nutzt GraTherX™ ein thermisches Graphen-Kupfer-Verbundmaterial mit einer einteiligen, doppelseitigen thermischen Architektur, um einen kontinuierlichen thermischen Pfad auf beiden Seiten des Moduls zu etablieren und so Hotspots auf der Rückseite zu eliminieren und ausgewogene thermische Leistung zu ermöglichen.
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Verbessert DRAM-Thermik in lüfterlosen Systemen |
Unter lüfterlosen Bedingungen mit natürlicher Konvektion ermöglicht GraTherX™ DDR5-Modulen Folgendes:
- Bis zu 23 °C Reduzierung der Spitzenmodultemperatur
- Verringerung der Temperaturdifferenz von vorne nach hinten auf etwa 1 °C
Dies verbessert die Gleichmäßigkeit der thermischen Verteilung, verlängert die mittlere Betriebszeit zwischen Ausfällen (MTBF) von DRAM um das 2,7-Fache und reduziert die FIT- (Failure in Time) Rate um 60 %.
Hinweis: Die tatsächliche Leistung kann je nach Systemplattform, Modulkonfiguration, Luftstrombedingungen und Testumgebung variieren.
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In lüfterlosen IPCs wird die Wärme auf der unkontrollierten Rückseite der versteckte Bremsklotz der Speicherzuverlässigkeit. Mit Apacer GraTherX™ wird die Gleichmäßigkeit der thermischen Verteilung erheblich verbessert. |
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Wesentliche Vorteile der Wahl von GraTherX™ |
Mit einem ultraschmalen und Drop-in-Design mit nur etwa 0,17 mm pro Seite gewährleistet GraTherX™ die Eliminierung eines Kurzschlussrisikos und ermöglicht schnelle Integration in bestehenden Plattformen, ohne dass Motherboard-Neudesigns oder zusätzliche aktive Kühllösungen benötigt werden. Dies wirkt einer Wärmeansammlung und ungleichmäßigen Wärmeverteilung in DDR5-Speichermodulen entgegen, die in hochdichten thermischen Umgebungen mit geringem Luftstrom arbeiten. Das Ergebnis ist längerfristige Systemstabilität und -zuverlässigkeit.
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Entwickelt für DDR5-Zuverlässigkeit in Edge-KI- und IPC-Systemen |
In Edge-KI-Lösungen, industriellen PCs, eingebetteten Systemen und anderen Computing-Umgebungen mit beeinträchtigtem Luftstrom stehen DDR5-Speichermodule zunehmend vor der Herausforderung von Wärmeansammlungen, thermischer Konzentration auf der Rückseite und ungleichmäßiger Wärmeverteilung, was sich auf die langfristige Betriebsstabilität auswirken kann. GraTherX™ ist eine Thermomanagement-Lösung auf Modulebene, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde.
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