GraTherX SODIMM

GraTherX DDR5 SODIMM

GraTherX SODIMM

GraTherX DDR5 SODIMM

  • Entwickelt mit erstklassigen originalen DDR5-DRAM-ICs
  • Unterstützt DDR5-On-Die-ECC-Mechanismus
  • Integriert On-DIMM-PMIC (5 V) für verbesserte Energiemanagement-Effizienz
  • Standardmäßiger 262-poliger DDR5-SODIMM-Formfaktor
  • Einteilige, doppelseitige Architektur des thermischen Pfads reduziert effektiv Wärmeansammlung auf der Rückseite
  • Thermisches Graphen-Kupfer-Verbundmaterial verbessert Effizienz von Wärmeleitung und Wärmeverteilung
  • Ultradünnes Design ergänzt nur etwa 0,17 mm je Seite
  • Patentiertes isoliertes Design mit Kantenabdichtung bringt thermische Leistung und elektrische Sicherheit ins Gleichgewicht

GraTherX DDR5 SODIMM: Geringere Wärme. Höhere Stabilität. Für lüfterloses Computing entwickelt

 

Die in Edge-KI, Industrie-PCs, eingebetteten Systemen und anderen Umgebungen mit geringem Luftstrom und hoher thermischer Dichte eingesetzten DDR5-Speichermodule sind anfällig für Wärmeansammlung, Wärmekonzentration auf der Rückseite und ungleichmäßige thermische Verteilung, was die langfristige Systemstabilität und -zuverlässigkeit beeinträchtigen kann. GraTherX DDR5 SODIMM ist eine Temperaturverwaltungslösung auf Modulebene, um diese Herausforderungen anzugehen. 

 

Entwickelt mit erstklassigen originalen DDR5-DRAM-ICs beinhaltet GraTherX DDR5 SODIMM den DDR5-On-Die-ECC-Mechanismus und ein integriertes 5-V-PMIC zur Steigerung der Datenintegrität und Energiemanagement-Effizienz. Weiterhin kombiniert er ein thermisches Graphen-Kupfer-Verbundmaterial mit einer einteiligen, doppelseitigen Architektur des thermischen Pfads, um einen kontinuierlichen Wärmeübertragungspfad zwischen beiden Seiten des Speichermoduls herzustellen.

 

Dieses fortschrittliche thermische Design ermöglicht die effizientere Leitung, Verteilung und Ableitung von Wärme, was lokale Hotspots reduziert und gleichzeitig die thermische Balance insgesamt verbessert. Im Gegensatz zu herkömmlichen Kühllösungen, die primär individuelle Hotspots adressieren, optimiert GraTherX DDR5 SODIMM die Wärmeverteilung am gesamten Modul, was die Wärmeansammlung auf der Rückseite minimiert und gleichmäßigere Betriebstemperaturen während anhaltender, leistungsintensiver Workloads realisiert.

 

Verbessert DRAM-Thermik in lüfterlosen Systemen, gewährleistet langfristige Systemzuverlässigkeit.

Unter lüfterlosen Testbedingungen mit natürlicher Konvektion erzielt GraTherX DDR5 SODIMM:

  • Bis zu 20 °C Reduzierung der maximalen Modultemperatur
  • Verringerung der Temperaturdifferenz von vorne nach hinten auf bis zu ca. 1 °C reduziert

 

Dies verbessert die Gleichmäßigkeit der Wärmeverteilung erheblich und verlängert die mittlere Betriebszeit zwischen Ausfällen (MTBF) von DRAM um das 2,7-Fache und reduziert die Failure-in-Time- (FIT) Rate um 60 %

 

Hinweis: Die tatsächliche Leistung kann je nach Systemplattform, Modulkonfiguration, Luftstrombedingungen und Testumgebung variieren.

 

Wesentliche Vorteile der Wahl von GraTherX DDR5 SODIMM

  • DDR5-Temperaturrisiken reduzieren: Minimiert Temperaturunterschiede von vorne nach hinten für eine ausgewogenere Wärmeverteilung und mehr Systemzuverlässigkeit.
  • Langfristige Betriebsstabilität verbessern: Minimiert Temperaturunterschiede von vorne nach hinten für eine ausgewogenere Wärmeverteilung und mehr Systemzuverlässigkeit.
  • Schnelle Integration in bestehende Plattformen: Ultradünnes Design ergänzt nur etwa 0,17 mm je Seite und unterstützt Drop-in-Implementierung ohne Motherboard-Umgestaltung oder zusätzliche Kühllüfter.

 

Durch das Ausbalancieren ausgezeichneter thermischer Leistung mit nahtloser Systemintegration hilft GraTherX DDR5 SODIMM bei der Reduzierung der Gefahr einer DRAM-Überhitzung, verbessert die langfristige Zuverlässigkeit und vereinfacht Upgrades für lüfterlose und industrielle Computing-Umgebungen.

 

   
Spezifikationen
  • Modell
    GraTherX DDR5 SODIMM
  • Modultyp
    SODIMM
  • Speichertechnologie
    DDR5
  • Geschwindigkeit
    4800/5600
  • Dichte
    8GB/16GB/32GB/48GB
  • Spannung
    1.1v
  • Pin-Anzahl
    262-Pin
  • Breite
    64-Bit
  • Leiterplattenhöhe
    1.18"
  • Betriebstemperatur (°C)
    TC=0℃ to 85℃
  • Vollständig bleifreier Widerstand
    Yes
  • Empfohlene Anwendung
    Edge AI/ Industrial PC/ Embedded Systems/ Fanless Computing Platforms/ Compact AI Systems/ Edge Computing Devices

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