VLP RDIMM

DDR3 VLP RDIMM

VLP RDIMM

DDR3 VLP RDIMM

  • Unterstützt ECC-Fehlererkennung und -korrektur
  • Integrierter DIMM-Thermosensor: Ja
  • Paket: 240-poliger Steckplatz-Typ, Dual Inline Memory Module (REG-DIMM)
  • Leiterplatte: Höhe 18,75 mm, Pin-Raster 1,0 mm (Pin)
  • Stromversorgungs-VDD: 1,35 V (+0,1 V bis -0,067 V)/1,5 V (± 0,075 V)
  • Acht interne Speicherblöcke für gleichzeitigen Betrieb Unterstützt automatische Vorladeoption für jeden Burst-Zugriff
  • Unterstützt automatische Aktualisierung/Selbstaktualisierung
  • Aktualisierungszyklen: 7,8 ㎲ bei 0 ℃ ≦ TC ≦ +85 ℃
  • Leiterplatte: 30-μ-Goldfinger
  • Konforme Beschichtung/Underfill (optional)
  • Anti-Schwefelung (von Apacer patentiert) (optional)

Einleitung

VLP SODIMM (Very Low Profile Registered DIMM) ist ein JEDEC-konformes Design, das nur 18,75 mm hoch ist. Dadurch eignet es sich ideal für beengte Systeme und Systeme, die hohe Stabilität erfordern, wie Blade-Server, 1HE-Rack-Server und verschiedene eingebettete Systeme. Der Einsatz von VLP RDIMM verhindert nicht nur mechanische Probleme, sondern bietet durch den eingesparten Platz zudem bessere Wärmeableitung, Energieeinsparungen, reduzierte Betriebskosten und verbesserte Systemstabilität. Darüber hinaus unterstützt er eine ECC-Funktion zur Erkennung und Korrektur von Datenfehlern und einen integrierten Thermosensor für die Temperaturüberwachung, um eine Überhitzung zu verhindern und die Zuverlässigkeit des Speichermoduls zu verbessern.

Spezifikationen
  • Modell
    DDR3 VLP RDIMM
  • Modultyp
    VLP RDIMM
  • Speichertechnologie
    DDR3
  • Geschwindigkeit
    1066/1333/1600
  • Dichte
    1GB/2GB/4GB/8GB
  • Spannung
    1.5v/1.35v
  • Pin-Anzahl
    240-Pin
  • Breite
    72-Bit
  • Leiterplattenhöhe
    0.738"
  • Betriebstemperatur (°C)
    TC=0℃ to 85℃
  • Mehrwert-Technologie
    Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
  • Empfohlene Anwendung
    Healthcare / Server & Networking

Kontakt

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