VLP ECC UDIMM

DDR3 VLP ECC UDIMM

VLP ECC UDIMM

DDR3 VLP ECC UDIMM

  • Unterstützt ECC-Fehlererkennung und -korrektur
  • Integrierter DIMM-Thermosensor: Ja
  • Paket: 240-poliger Steckplatz-Typ, Dual Inline Memory Module (ECC-UDIMM)
  • Leiterplatte: Höhe 18,75 mm, Pin-Raster 1,0 mm (Pin)
  • Stromversorgungs-VDD: 1,35 V (+0,1 V bis -0,067 V)/1,5 V (± 0,075 V)
  • Acht interne Speicherblöcke für gleichzeitigen Betrieb (Komponenten)
  • Unterstützt automatische Vorladeoption für jeden Burst-Zugriff
  • Unterstützt automatische Aktualisierung/Selbstaktualisierung
  • Aktualisierungszyklen: 7,8 ㎲ bei 0 ℃ ≦ TC ≦ +85 ℃
  • Leiterplatte: 30-μ-Goldfinger
  • Konforme Beschichtung/Underfill (optional)
  • Anti-Schwefelung (von Apacer patentiert) (optional)

Einleitung

 

VLP ECC UDIMM (Very Low Profile ECC Unbuffered DIMM) ist ein JEDEC-konformes Design, das nur 18,29 mm hoch ist. Dadurch eignet es sich ideal für beengte Systeme sowie Server und Workstations, die hohe Stabilität erfordern. Der Einsatz von VLP ECC UDIMM verhindert nicht nur mechanische Probleme, sondern bietet durch den eingesparten Platz zudem bessere Wärmeableitung, Energieeinsparungen, reduzierte Betriebskosten und verbesserte Systemstabilität. Darüber hinaus unterstützt er eine ECC-Funktion zur Erkennung und Korrektur von Datenfehlern, um die Zuverlässigkeit des Speichermoduls zu verbessern.

Spezifikationen
  • Modell
    DDR3 VLP ECC UDIMM
  • Modultyp
    VLP ECC UDIMM
  • Speichertechnologie
    DDR3
  • Geschwindigkeit
    1066/1333/1600
  • Dichte
    1GB/2GB/4GB/8GB
  • Spannung
    1.5v/1.35v
  • Pin-Anzahl
    240-Pin
  • Breite
    72-Bit
  • Leiterplattenhöhe
    0.738"
  • Betriebstemperatur (°C)
    TC=0℃ to 85℃
  • Mehrwert-Technologie
    Thermal Sensor / 30μ Gold Finger
  • Empfohlene Anwendung
    Healthcare / Server & Networking

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